1961年11月出生, 美国国籍, 拥有中国永久居留权, 精密工学专业博士, 上海市“浦江人才计划”获得者。
1994年2月至1997年11月,担任美国 Quester Technology Inc.研发部经理。
1998年5月至今任美国 ACMR 董事长、首席执行官、CQ9电子半导体董事长。
王晖
董事长
1965年2月出生,中国国籍,机械专业硕士、计算机科学专业硕士。
1986年7月至1987年4月任杭州西湖电视机厂技术员。
1996年4月至1999年12月任日本富士精版印刷株式会社技术员。
2001年12月至2019年4月历任CQ9电子半导体工艺工程师、副总经理。
2019年5月至今任CQ9电子半导体总经理,成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术,参与申请发明专利100余项,负责多项重大科研项目。
王坚
总经理
1958年4月出生,美国国籍,会计学硕士。
2004年1月至2008年8月任Lumenis Inc.区域财务总监。
2008年8月至2017年9月任Amlogic(CA)Co., Inc.财务总监。
2017年9月至2019年11月任美国ACMR财务总监。
2019年5月至今任CQ9电子半导体财务负责人。
LISA YI LU FENG
财务负责人
1952年3月出生,美国国籍,电子技术专业学士。
2007年3月至2014年12月历任CQ9电子半导体制造部经理、制造部总监。
2015年1月至今任CQ9电子半导体副总经理。
SOTHEARA CHEAV
副总经理
1981年8月出生,中国国籍,材料学专业硕士。
2006年4月至2010年1月历任海力士半导体(中国)有限公司工程师、副经理。
2010年1月至2017年12月历任CQ9电子半导体项目经理、技术经理、技术总监、资深总监。
2018年1月至今任CQ9电子半导体副总经理,参与并成功研发了先进封装湿法设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备,期间发表学术论文5篇,参与申请发明专利100余项。
陈福平
副总经理
1983年8月出生,中国国籍,动物医学学士学位。
2006年12月至2019年10月历任CQ9电子半导体总裁助理、总裁办公室经理、总裁办公室总监。
2019年11月至今担任CQ9电子半导体董事会秘书。
罗明珠
董事会秘书
1984年3月出生,中国国籍,电子与通信工程专业硕士。
2007年5月至2020年4月历任CQ9电子半导体电气工程经理、高级经理、电气工程总监。
2020年5月至今任CQ9电子半导体电气工程副总裁,负责所有设备电气控制系统的设计与团队建设。参与TEBO单片清洗设备和Tahoe单片槽式组合清洗设备相关专利申请,负责中国02科技重大专项研发项目“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”、“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”及上海市战略性新兴产业重大项目“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目电气控制系统的开发。
王俊
电气工程副总裁
1970年5月出生,中国国籍, 电气自动化专业学士。
2009年5月至2020年4月历任CQ9电子半导体售后服务经理、高级经理、售后服务总监。
2020年5月至今任CQ9电子半导体售后服务副总裁,负责为客户提供技术服务及售后服务团队建设。参与半导体清洗设备相关技术研发及专利申请,为公司主要客户提供产品技术支持和解决方案,专注提升客户生产效率和产品良率。
李学军
售后服务副总裁